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DFT工程師

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)全芯片級(jí)的DFT策略和方法學(xué)；
2、負(fù)責(zé)全芯片的DFT實(shí)現(xiàn),包括SCAN插入,ATPG測(cè)試向量生成,邊界掃描,功能性測(cè)試向量生成等；
3、與前端工程師合作,負(fù)責(zé)IP的測(cè)試方案；
4、負(fù)責(zé)DFT相關(guān)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(時(shí)序/功耗分析)，與前后端協(xié)作驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)順利完成；
5、參與DFT設(shè)計(jì)的RTL/門級(jí)仿真；
6、部分參與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工作,包括RTL綜合,時(shí)序/功耗分析等。

任職要求:

1、3-5年DFT設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) ；
2、熟練掌握DFT全流程，包括Scan/ATPG、MBIST、Boundary Scan、JTAG/IJTAG等關(guān)鍵技術(shù);
3、精通主流 DFT 設(shè)計(jì)工具，如Mentor Tessent、Synopsys DFT Compiler等；
4、熟悉測(cè)試pattern仿真、芯片測(cè)試、具備良率分析及diagnosis經(jīng)驗(yàn)；
5、熟悉芯片設(shè)計(jì)流程（RTL→GDSII），了解邏輯綜合、STA時(shí)序分析及物理設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)；
6、熟練使用Verilog，具備腳本編程能力（Perl/Python/TCL等）；
7、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力，有強(qiáng)烈的責(zé)任心和抗壓能力。
優(yōu)先條件：
1、有成功量產(chǎn)芯片的DFT頂層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、有ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)或熟悉測(cè)試向量轉(zhuǎn)換流程。

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kangyang@advancechip.com

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芯片技術(shù)規(guī)劃工程師

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙

崗位職責(zé):

1、承擔(dān)汽車芯片領(lǐng)域市場(chǎng)洞察、需求挖掘、組織可行性分析，形成產(chǎn)品及解決方案；
2、負(fù)責(zé)芯片新技術(shù)的規(guī)劃及推動(dòng)立項(xiàng)，推動(dòng)芯片新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地;
3、推動(dòng)芯片生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)，提升行業(yè)影響力，推進(jìn)從芯片新技術(shù)概念到商業(yè)落地;
4、主導(dǎo)汽車芯片領(lǐng)域的中長(zhǎng)期規(guī)劃、競(jìng)爭(zhēng)分析，對(duì)應(yīng)用芯片的競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷，5年以上汽車芯片應(yīng)用及產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉汽車芯片的發(fā)展趨勢(shì)，能從應(yīng)用場(chǎng)景需求驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，形成硬件設(shè)計(jì)方案;
3、具備和技術(shù)開發(fā)部門溝通交流經(jīng)驗(yàn)，良好的應(yīng)用場(chǎng)景和需求識(shí)別能力;
4、具備出色溝通能力、項(xiàng)目管理能力、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神:
5、有較強(qiáng)的系統(tǒng)分析處理能力，自驅(qū)動(dòng)，結(jié)果導(dǎo)向，具備敏銳的市場(chǎng)洞察力和策略思維，英語可作為工作語言。

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產(chǎn)品質(zhì)量專家（車規(guī)芯片方向）

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙

崗位職責(zé):

1、研發(fā)流程質(zhì)量管控
主導(dǎo)車規(guī)芯片全生命周期（設(shè)計(jì)→流片→封測(cè)→量產(chǎn)）質(zhì)量活動(dòng)，確保符合AEC-Q100、ISO 26262及客戶定制要求。
推動(dòng)設(shè)計(jì)評(píng)審、DFMEA、DV/PV驗(yàn)證（HTOL/EMC/TCT）及問題閉環(huán)，輸出APQP/PPAP文檔。
2、供應(yīng)商審核與管控
負(fù)責(zé)晶圓廠、封裝廠等關(guān)鍵供應(yīng)商的準(zhǔn)入審核、制程能力評(píng)估及日?？?jī)效管理，推動(dòng)良率提升與異常處理（如ESD失效/封裝缺陷）。
主導(dǎo)供應(yīng)商工藝優(yōu)化與質(zhì)量改進(jìn)，確保符合IATF 16949/VDA 6.3標(biāo)準(zhǔn)。
3、整車廠/Tier1迎審支持、
策劃并執(zhí)行主機(jī)廠/Tier1審廠（如OEM審核、第三方認(rèn)證），主導(dǎo)文件準(zhǔn)備、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)對(duì)及不符合項(xiàng)整改，確保零重大不符合項(xiàng)。
維護(hù)客戶特定質(zhì)量要求（CSR），協(xié)調(diào)跨部門滿足ASIL等級(jí)、功能安全等定制化需求。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷，微電子/電子工程/質(zhì)量管理相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上半導(dǎo)體質(zhì)量經(jīng)驗(yàn)，3年以上車規(guī)芯片領(lǐng)域，完整主導(dǎo)過2個(gè)以上車規(guī)芯片項(xiàng)目全流程質(zhì)量管控。
3、核心能力：精通AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)及FMEA/SPC/8D等工具；熟悉半導(dǎo)體制造工藝（40nm/28nm制程、QFP/BGA封裝）；具備主機(jī)廠/Tier1審廠主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)（如德系/國(guó)內(nèi)頭部車企）。

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芯片測(cè)試開發(fā)（軟）

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)首樣芯片級(jí)測(cè)試程序編寫；
2、負(fù)責(zé)首樣測(cè)試機(jī)程序開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)首樣產(chǎn)品功能、電特性、性能測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)配合研發(fā)定位首樣產(chǎn)品BUG；
5、負(fù)責(zé)競(jìng)品分析測(cè)試及相關(guān)軟硬件開發(fā)；
6、負(fù)責(zé)首樣測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，測(cè)試報(bào)告三級(jí)文件的編寫。

任職要求:

1、微電子、電子工程，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、1年以上IC驗(yàn)證測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉掌握MCU工作原理及電特性；熟悉掌握C編程、匯編編程；熟悉原理圖設(shè)計(jì)及PCB繪制；
4、誠(chéng)實(shí)、敬業(yè)、工作積極主動(dòng)，善于發(fā)現(xiàn)問題，執(zhí)行力強(qiáng)。

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數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路的微架構(gòu)設(shè)計(jì)，RTL編碼及仿真驗(yàn)證工作；
2、負(fù)責(zé)SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、集成、仿真等工作；
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)報(bào)告、仿真報(bào)告等的編寫及代碼回顧，參與項(xiàng)目的評(píng)審、問題定位及分析等；
4、協(xié)助完成綜合、DFT、STA、功耗分析等工作；

任職要求:

1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2、3年及以上數(shù)字IC/SOC設(shè)計(jì)或FPGA開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉數(shù)字IC的設(shè)計(jì)流程，精通Verilog語言，熟練使用設(shè)計(jì)、仿真、綜合等EDA工具；
4、熟悉處理器架構(gòu)和總線協(xié)議者優(yōu)先;
5、有全流程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)歷、SoC芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先；
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、責(zé)任心強(qiáng)、上進(jìn)好學(xué)、工作細(xì)心。

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失效分析工程師

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)失效芯片軟件層面分析，客訴軟件層面技術(shù)分析，現(xiàn)場(chǎng)軟件層面技術(shù)支持，編寫技術(shù)分析報(bào)告等文檔。
2、熟練使用C語言編程，熟練掌握數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。
3、熟悉MCU、DSP等芯片，開發(fā)過C2000系列DSP代碼者優(yōu)先。
4、會(huì)繪制原理圖，熟練掌握數(shù)字電路，了解模擬電路。
5、熟練使用示波器、烙鐵、邏輯分析儀等。
6、可以接受出差。

任職要求:

1、自動(dòng)化、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2、具備DSP、MCU 、ARM類芯片應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、在半導(dǎo)體行業(yè)專門從事DSP、MCU 、ARM類失效分析，擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉各類失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF；
5、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極主動(dòng)的工作態(tài)度，有較強(qiáng)的溝通能力和邏輯思維能力。

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CQE質(zhì)量工程師

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售后工作，分析產(chǎn)品質(zhì)量的原理、系統(tǒng)及團(tuán)隊(duì)的動(dòng)態(tài)變化，對(duì)客戶、供應(yīng)商、培訓(xùn)進(jìn)行追蹤和匯報(bào)；
2、負(fù)責(zé)與客戶相關(guān)的PCN變更流程；
3、負(fù)責(zé)供方PPAP資料的對(duì)接和提供；
4、協(xié)調(diào)處理客戶反饋問題，跟蹤失效分析進(jìn)度、處理措施執(zhí)行情況，推進(jìn)8D改善措施的實(shí)施及其有效性的驗(yàn)證；
5、整理分析報(bào)告，并回復(fù)客戶；
6、客戶來廠稽核的陪審及稽核改善報(bào)告的撰寫；
7、定期進(jìn)行客戶滿意度調(diào)查，并對(duì)存在的問題提出長(zhǎng)期改善對(duì)策。
8、匯總客訴清單，整理產(chǎn)品問題和失效問題分析庫(kù)；
9、主導(dǎo)客退品的處理流程；
10、完成日常業(yè)務(wù)工作及上級(jí)交辦的其他工作；負(fù)責(zé)本崗位保密相關(guān)工作。

任職要求:

1、集成電路、電子相關(guān)專業(yè)本科及以上；
2、2年以上客訴工程師或品質(zhì)工程師相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有芯片、工業(yè)控制行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、能熟練的運(yùn)用QC七大手法，8D，PDCA、FMEA等品管工具；具備良好的文檔編寫能力，熟練掌握OFFICE相關(guān)軟件。
4、工作認(rèn)真主動(dòng)，態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團(tuán)隊(duì)精神和協(xié)調(diào)能力。

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駐廠工程師

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):南京

崗位職責(zé):

作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問題。
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的相關(guān)技術(shù)及工程支持工作；負(fù)責(zé)追蹤跟進(jìn)產(chǎn)品在封裝廠生產(chǎn)進(jìn)度并能制定計(jì)劃
2、作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問題；
3、負(fù)責(zé)處理跟進(jìn)在線生產(chǎn)異常并能匯總輸出報(bào)告，解決量產(chǎn)過程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問題
4、熟悉晶圓、中測(cè)、成測(cè)、封裝等生產(chǎn)流程；
5、因工作需要，需要長(zhǎng)期駐廠。

任職要求:

1、電子/微電子/通信等類相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2、2年以上芯片量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)
3、具有一定的電路知識(shí)，能夠理解相關(guān)測(cè)試規(guī)范內(nèi)容，具備良好的測(cè)試報(bào)告編寫能力；有較強(qiáng)的組織學(xué)習(xí)能力，溝通協(xié)調(diào)能力及動(dòng)手能力；有IC測(cè)試經(jīng)驗(yàn)/電子實(shí)驗(yàn)室/電子廠相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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FAE電源硬件工程師

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):深圳、南京

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)將市場(chǎng)信息反饋給研發(fā)人員；
2、負(fù)責(zé)對(duì)客戶進(jìn)行產(chǎn)品的售后技術(shù)服務(wù)、市場(chǎng)引導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)品的功能、性能信息；
4、對(duì)客戶進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)引導(dǎo)和技術(shù)培訓(xùn)；
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)、對(duì)送樣前新產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)裝驗(yàn)證及對(duì)用戶退換電路的技術(shù)抽檢確認(rèn)；
6、配合開發(fā)人員分析電路開發(fā)過程中遇到的技術(shù)問題，并提出合理化建議；
7、根據(jù)工作需要按市場(chǎng)部與營(yíng)銷部的安排走訪用戶；
8、在經(jīng)理組織下，開展與公司產(chǎn)品配套的應(yīng)用技術(shù)方案、模塊開發(fā)與應(yīng)用等開發(fā)工作；
9、負(fù)責(zé)對(duì)公司銷售人員提供技術(shù)支持；
10、主導(dǎo)為客戶進(jìn)行方案設(shè)計(jì)。

任職要求:

1、集成電路、微電子、電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上
2、有硬件數(shù)字電源項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、扎實(shí)的C語言、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析等基礎(chǔ)；熟悉芯片類結(jié)構(gòu)、性能、機(jī)理、使用方法等;
4、具備較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力，喜歡與客戶溝通；具備較強(qiáng)的資源協(xié)調(diào)能力及客戶服務(wù)意識(shí)；適應(yīng)出差。

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汽車/工業(yè)/高端工業(yè) 銷售工程師

招聘人數(shù):/

發(fā)布時(shí)間:2025-03-28

工作地點(diǎn):深圳、南京

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)進(jìn)芯DSP產(chǎn)品線的推廣和銷售；
2、負(fù)責(zé)跟蹤客戶項(xiàng)目，開拓新市場(chǎng)，管理核心客戶群；
3、積極拜訪客戶，理解客戶需求，多與客戶互動(dòng)；增加新客源，管理及維護(hù)老客戶。

任職要求:

1、電子類相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷，有MCU/ARM/DSP銷售經(jīng)驗(yàn)者或研發(fā)工作優(yōu)先。
2、性格開朗，熱愛運(yùn)動(dòng)，有較強(qiáng)的人際溝通技巧，有前瞻性及執(zhí)行能力，高度的責(zé)任心，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

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芯片技術(shù)規(guī)劃工程師

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產(chǎn)品質(zhì)量專家（車規(guī)芯片方向）

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芯片測(cè)試開發(fā)（軟）

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數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師

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失效分析工程師

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CQE質(zhì)量工程師

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駐廠工程師

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FAE電源硬件工程師

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汽車/工業(yè)/高端工業(yè) 銷售工程師

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